上海证券报6月15日消息，骏晔科技发布涨价函称，公司自2026年7月1日起对全系列无线射频模块产品做价格调整。无线射频模块核心成本由PA、LNA、射频开关、滤波器等射频前端器件构成。模块厂商率先提价，意味着行业正在从过去“价格竞争”逐步转向“价格修复”，射频前端企业纯收入能力有望同步改善。AI手机、WiFi7、车载联网、低空经济、卫星通信等新场景持续放量，推动射频前端价值量不断的提高。行业逻辑正从传统手机单一驱动，升级为“手机+车载+卫星+AI终端”多轮驱动。

  6月15日，鸿海科技集团（富士康）与施耐德电气宣布展开战略合作，共同打造并推动次世代AI数据中心的发展与规模化应用。双方合作生产将于今年稍晚开始，将结合鸿海的制造优势和施耐德的能源智慧，共同开发AI数据中心参考架构，探索闭环式能源优化、模块化电力与冷却系统及标准化设计框架。施耐德作为全球能源管理龙头，此次合作将推动AI基础设施标准化与规模化发展，对电源管理、液冷散热及数据中心设备产业链形成直接拉动。

  6月15日，东阳光公告拟通过发行股份方式直接及间接取得东数一号70%股权，资产交易金额合计80.5亿元，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金不超过80亿元。交易完成后，公司将直接及间接持有东数一号100%股权，从而间接持有秦淮数据100%股权。秦淮数据是国内领先的数据中心运营商，此次收购标志着东阳光正式进军AI算力基础设施领域，对数据中心产业链及AI算力供给具备极其重大影响。

  6月15日，立昂微正式向全部合作客户下发产品调价通知，自6月15日起，旗下全品类功率半导体器件涨价10%至15%。涨价核心原因分为两点：一是上游硅片、碳化硅衬底原材料价格持续走高，生产所带来的成本不断抬升；二是新能源车、工业工控设备需求持续爆满，产品一直处在供不应求状态。配套行业调研多个方面数据显示，国内第三代半导体行业增速十分可观，机构预测2025至2029年国内SiC市场年均增速可达27.1%，2029年整体市场规模突破4280亿元。斯达半导、三安光电二季度海外碳化硅功率模块出货量同比大涨51%，欧洲高压快充新能源车型持续放量。

  每日经济新闻6月15日消息，赛分科技公告，公司子公司扬州赛分拟投资约3亿元建设规模化蛋白生产和色谱填料扩产项目，预计建设期24个月。项目设计产能为年产蛋白3000公斤与硅胶基质填料18吨。色谱填料是生物制药下游纯化工艺的核心材料，长期以来由Cytiva、Merck等外资品牌主导，国产替代空间巨大。赛分科技作为国内色谱填料龙头，此次扩产将有效提升国产色谱填料供应能力，对生物医药产业链自主可控具备极其重大意义。

  每日经济新闻6月15日消息，摩根士丹利在最新报告中表示，机械硬盘（HDD）的短缺预计将持续到2028年，同时这类产品的定价正在“明显且有意义地走强”。过去三周的渠道调研结果为，机械硬盘需求正在持续增强，而且需求量开始上涨的范围也在扩大。摩根士丹利预计，HDD需求每年增长40%至50%，而供应仅增长近30%至35%，这一差距正在推动短缺至少蔓延至2028年。AI大模型训练催生海量数据存储需求，推动HDD成为AI算力基础设施的重要配套。