已与奇特摩尔正式签署了《CoWoS-S异构集成封装服务协议》。这一协议的签署标志着两边在CoWoS-S异构集成范畴将打开深度的商业协作，一起推进技能立异与事务开展。

  依据协议内容，润欣科技将托付奇特摩尔施行CoWoS-S封装项目。该项目将整合存储、运算等芯粒资源，并依据润欣科技的异构集成规划的基本要求，在先进的封装厂完结封测及流片作业。这一协作不只有助于提高两边在先进封装技能方面的实力，还将为未来的产品研制和商场拓宽奠定坚实根底。

  值得一提的是，此次协作的第一批算力芯片估计将于2025年3月交给。这一时刻节点的清晰，不只展现了两边协作的高效与务实，也逐步增强了商场对润欣科技在AI根底层、算力芯片等新事务范畴开展的决心。

  润欣科技表明，本协议的顺畅实行估计将对公司在新事务范畴的资源整合发生积极影响，有助于提高公司的商场竞争力和品牌影响力。一起，公司也着重，本协议的签署和实行不会对公司的财政状况和运营效果发生严重晦气影响，反而将为公司带来新的开展机会和增加空间。

  未来，润欣科技将持续与奇特摩尔坚持严密协作，一起探究更多范畴的技能立异与运用拓宽，为职业开展奉献更多力气。

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